半导体集成电路制造所需要的高纯气体主要分为两大类：
1.普通气体：也叫大宗气体，主要有：H2 、N2 、O2 、Ar 、He等。
2.特种气体：主要指各种掺杂用气体、外延用气体、离子注入用气体、刻蚀用气体等。
半导体制造用气体按照使用时的危险性分类：
1.可燃、助燃、易然易暴气体：H2 、CH4、H2S、NH3 、SiH4、PH3 、B2H6、SiH2CL3、CLF3、SiHCL3等
2.有毒气体：AsH3、PH3 、B2H6等
3.助燃气体：O2 、N2O、F2 、HF等
4.窒息性气体：N2 、He 、CO2、Ar等
5.腐蚀性气体：HCL 、PCL3 、POCL3 、HF、SiF4、CLF3等
高纯气体管道配管
所有高纯度、高洁净的气体均需通过管路输送到设备用点(POU)，为了达到工艺对气体的质量要求，在气体出口指标一定的情况下，则更需重视配管系统的材料选用和施工质量。除取决于制气或净化设备的精度外，在很大程度上受到管路系统诸多因素的影响，因此，管材的选取应恪守相关行业原则，并在图纸中注明管道材质。
管路的材质则依使用的需求进行选择，若为制程用的反应气体则选择高等级的316L EP管，经电解拋光(Electro-Polish)处理，耐腐蚀，表面粗糙度低，Rmax(maximum peak to valleyheight)约为0.3μm以下，其值远低于经过光辉烧结(Bright Anneal)处理之316L BA管的0.8μm，因平整度越高越不容易形成微涡流，而将污染粒子带出。316L BA管则常使用于和芯片接触但不参与制程反应的气体，如GN2、CDA。管内表面粗糙度是衡量管材质量的标准。粗糙度越低，其颗粒携带可能性大大降低。另一种未经特殊处理的AP管(Annealing & Picking)，则用于不做为供气管路的双套外管。
关于标准气体的用途，大家应该都非常的了解了，它可以用在我们生活中的很多领域，并且发挥非常重要的作用，下面我们就来了解一下它的相关知识吧。
标准气体是已知准确浓度的某种或某几种待测物质的空气或惰性气体化合物。在空气理化检验工作中，标准气体广泛用于空气污染物的定性分析、定量分析和质量控制工作。评价分析方法的准确性、评价采样方法的效率、校正分析仪器时都需要标准气体。
静态配气法的特点是除高压钢瓶配气法外，静态配气法具有设备简单进，操作方便，标准物质和稀释气体的用量小等优点。
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